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今天小米官方预热即将举行一场「年度科技之约」活动，并将邀请 1000 名参与。考虑到该活动于 8 月 11 日正式截止，因此该活动预计将于本月中旬举行。同时也有消息源表示，此次活动很有可能会提前解禁小米 MIX Fold 3 的部分体验，并公布具体的发布时间。

结合已有爆料，小米 MIX Fold 3 将沿用主流的书本式折叠 + 内折叠屏方案，采用全新设计的铰链折痕控制、做工进一步提升，并且将会延续小米 MIX Fold 2 轻薄机身的策略。处理器为高通骁龙 8 Gen 2，预计为 3.36GHz 主频领先版，充电规格部分预计支持 67W 有线 +50W 无线充电。而该机的另一大卖点无疑是影像部分，将会搭载徕卡光学全焦段四摄方案。

小米 MIX Fold 3 预计将于本月下旬与大家见面。

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